物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實(shí)際加工中我們會遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報(bào)廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類,并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。






pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺對合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。

SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
